極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項進展

5月23日，科學技術部舉行國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項新聞發布會。會上，上海市科委專項技術總師葉甜春介紹了該重大專項的進展：

1、高端裝備和材料從無到有，填補產業鏈空白，形成良性發展的產業生態。

專項實施前，我國集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態，完全依賴進口，產業鏈嚴重缺失。經過9年的艱苦攻關，研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，通過了大生產線的嚴格考核，開始批量應用并出口到海外，從而實現了從無到有的突破，建立起了完整的產業鏈，使我國集成電路制造技術體系和產業生態得以建立和完善。據統計，到現在為止，專項研制的高端裝備已累計銷售了300多臺。國內主要配套零部件配套體系初步形成，國產零部件銷售已經超過了3500多臺（套）。

2、制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水平實現跨越，國際競爭力大幅提升。

2008年前，國內集成電路制造最先進的的量產工藝為130納米，研發工藝水平為90納米。專項實施至今，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發成功并實現量產，22、14納米先導技術研發取得突破，形成了自主知識產權；封裝企業從低端進入高端，三維高密度集成技術達到了國際先進水平。這些工藝制造的智能手機、通訊設備、智能卡等芯片產品大批量進入市場,提高了我國信息產業的競爭力。

3、創新發明不斷涌現，形成自主知識產權體系，支撐企業參與國際競爭。

缺乏自主知識產權一直是制約我國集成電路企業自主創新發展的瓶頸問題，集成電路專項高度重視創新技術研發，提出了"專利導向下的研發戰略"，從戰略高度布局核心技術的知識產權。實施9年來，一共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系，極大提升了我國集成電路技術自主創新能力，促使我國集成電路制造技術發展模式從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。大家知道在集成電路領域，專利不僅是保護自己的盾牌，也是參與競爭的有力武器，專利糾紛經常發生，沒有知識產權保護體系就像是沒有防御工事的陣地。因為我們加強了自主創新，建立了系統的專利保護體系，近期我們可以看到國內相應的企業在面對專利糾紛的時候，紛紛贏得了勝訴，這是以前沒有過的。

4、建立技術創新的協同機制，培育出一批具有國際競爭力的企業。

集成電路專項以培育世界級企業為目標，建立了一套有效的組織方法，成為機制體制創新的亮點。一是為了解決科技成果產品化的問題，實行"下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品"的用戶考核制，通過用戶和市場的考核驗證，研發成功一大批經得起市場檢驗的高端創新產品；二是積極探索科技、產業、金融有效協同的新模式，與重點區域的發展規劃協同布局，主動引導地方和社會的產業投資跟進，形成產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”協同發展的環境，扶植企業做大做強，推動成果產業化，形成產業規模，提高整體產業實力。

在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨干企業進入國際市場，一批優秀企業成功上市。根據現在統計，“國家集成電路產業投資基金”成立以來所投資項目的60%以上是我們這個專項前期支持和培育的企業。

5、從點到面突破，成果輻射應用助推泛半導體產業發展。

作為基礎產業的集成電路制造裝備業，其成果輻射的帶動面很廣。利用集成電路技術取得的裝備核心技術，使我們國家LED照明、傳感器、光伏等泛半導體制造領域的裝備國產化率大幅提升。尤其是LED、光伏等領域已實現關鍵裝備成套國產化，國產裝備成為市場主流。具不完全統計，國產裝備在泛半導體產業已經銷售6590臺。這些裝備的國產化，使我國在LED、光伏等領域投資成本顯著降低，持續推動我國相關產業整體競爭力大幅提升，我國在LED照明、光伏等產業規模躍居世界第一，技術水平也實現了國際領先。

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